Mengirim pesan
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
kutipan
Created with Pixso. Rumah > Produk >
Lem Perekat Elektronik
>

0111 Silicone Thermal Conductive Grease Gap Filler Untuk CPU atau Chip LED Konduktivitas termal 1.2W/m·K

0111 Silicone Thermal Conductive Grease Gap Filler Untuk CPU atau Chip LED Konduktivitas termal 1.2W/m·K

0111 Silicone Thermal Conductive Grease Gap Filler Untuk CPU atau Chip LED Konduktivitas termal 1.2W/m·K

Rincian Produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: HUITIAN
Sertifikasi: SGS
Nomor model: 0111
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Nama merek:
HUITIAN
Sertifikasi:
SGS
Nomor model:
0111
Bentuk fisik:
tempel
Warna:
Putih
Komponen utama:
Polisiloksan
Kepadatan:
2,5g/cm³
Volatilitas (200 ℃, 24 jam):
0,2
Konduktivitas termal:
1,2 W/(m•K)
Suhu Kerja:
-50~200 ℃
Menyorot:
Senyawa pasta termal , silikon pelumas termal
Informasi Perdagangan
Kuantitas min Order:
200kg
Harga:
Negotiation
Kemasan rincian:
1kg/ember
Waktu pengiriman:
5-8 hari
Syarat-syarat pembayaran:
T/T, L/C
Menyediakan kemampuan:
5000kg/Bulan
Deskripsi Produk

0111 TDS-EN.pdf

0111 adalah Silicone Thermal Conductive Grease satu komponen yang cocok untuk pengisi celah dan menurunkan suhu komponen elektronik.

 

Fitur Produk:

Satu komponen, putih;
Kisaran suhu kerja yang luas;
Tidak beracun, tidak korosif terhadap PCB dan logam;
Ramah lingkungan, tidak berbau;
Menjaga kering dan mengalir pada suhu tinggi;
Performa tinggi pada insulasi, tahan korona, resistensi kebocoran listrik, dan ketahanan kimia;
Dapat direkatkan secara manual atau dilem dengan mesin;
Konduktivitas termal: 1,2W/m·K
 
Barang Satuan Nilai khas
Item No.   0111
Bentuk fisik   tempel
Warna   putih
Komponen utama   polisiloksan
Kepadatan g/cm23 2.5
Gelar Penetrasi 1/10cm 330
Volatilitas (200 ℃, 24j) % 0,2
Resistivitas Volume Ω*cm 1,0×1015
Kekuatan Dielektrik KV/mm 24
Tegangan Putus KV/mm 20
Ketahanan Permukaan Ω 2,5×1014
Ketahanan Termal 0,1mm M2K/W 0,00015
Temperatur Kerja -50~200
Koefisien Konduktivitas Panas W/(m·K) 1.2

 

 

Aplikasi Utama:

Banyak digunakan untuk konduktivitas termal komponen elektronik termasuk pengisian celah antara CPU dan heat sink.

Untuk mengisi celah antara audion berdaya tinggi, thyristor, dan bahan dasar seperti tembaga dan alumunium untuk menurunkan suhu komponen elektronik.

 

Sedang mengemas:

1kg/ember, 12buket/karton

 

Penyimpanan:

Simpan di tempat kering dan sejuk pada suhu 0~35℃

Umur simpan adalah 12 bulan

 

0111 Silicone Thermal Conductive Grease Gap Filler Untuk CPU atau Chip LED Konduktivitas termal 1.2W/m·K 0

 

 

 


 

Created with Pixso.
unduh Created with Pixso.